O Cheetah EVO foi projetado para atender às demandas da Indústria 4.0, permitindo inspeção eficiente e confiável na indústria SMT e de semicondutores, bem como em laboratórios.
Atualmente, tudo gira em torno da conectividade e dos processos de automação. A Indústria 4.0 exige sistemas de controle de qualidade que ofereçam inspeções automatizadas aprimoradas e possam se tornar parte integrante da linha de produção. Com base nas informações do cliente, o Comet Yxlon atualizou o sistema Cheetah EVO com recursos avançados para oferecer novos patamares em velocidade, qualidade de imagem, confiabilidade, repetibilidade.
O Cheetah EVO responde à necessidade de operação automatizada aprimorada com fluxos de trabalho integrados no software operacional FGUI. O software Comet Yxlon FF CT foi projetado com o intuito de automatizar e reduzir o tempo de reconstrução e visualização. Devido à sua capacidade única de renderizar imagens 3D cinemáticas com uma seleção predefinida de funções de transferência (TF), o software reproduz a visualização mais realista e vívida disponível atualmente.
Devido à contínua miniaturização dos componentes eletrônicos, mais e mais recursos devem caber em uma área cada vez menor. Para resultados de inspeção de qualidade mais precisos e repetíveis, um sistema de teste não deve apenas fornecer alto desempenho e resolução, mas também precisa ser equipado com filtros dinâmicos de aprimoramento de imagem. O Comet Yxlon Cheetah EVO apresenta:
Grandes detectores de painel plano com campo de visão até 50% maior para uma melhor visão geral e processos de trabalho mais rápidos devido a etapas reduzidas em processos automatizados.
Melhor laminografia com “micro3Dslice”, com visualização 3D detalhada para análise rápida e fácil de falhas – resultando em economia substancial de custos em comparação com o microsseccionamento.
Cálculo automático de vazios com “VoidInspect”, o fluxo de trabalho de “laminography-based” que permite a análise rápida e não destrutiva de vazios dentro das juntas de solda dos componentes da placa.
Integração na linha de produção: ProLoop permite comunicação direta com sistemas de inspeção AOI/AXI em linha.
Alta capacidade de carga opcional (< 20 kg) com mesa reforçada e mecânica: Várias componentes e interconexões eletrônicas em pacotes fixos podem ser inspecionadas de uma só vez – uma economia em tempo real.
Componentes eletrônicos e dispositivos semicondutores são os elementos-chave da maioria dos sistemas eletrônicos. Devido à sua compacidade e densidade, o teste requer resolução de imagem máxima em baixa potência e baixa voltagem. As analise de “voids”, incluindo a inspeção de múltiplas áreas de “void”, precisam de rotinas de inspeção precisas e repetíveis. O Comet Yxlon Cheetah EVO oferece:
A inspeção de componentes eletrônicos durante a pesquisa e desenvolvimento é altamente complexa e requer uma ampla gama de recursos. A tomografia computadorizada com o Comet Yxlon Cheetah EVO é a tecnologia de escolha para análises detalhadas de microcomponentes, como os usados em baterias, conectores e dispositivos médicos.
Excepcional qualidade de TC devido a uma gama de detectores altamente sensíveis com excelente relação CNR (Contrast-to-Noise Ratio).
Visualização realista e vívida do software Comet Yxlon FF CT, integrado aos fluxos de trabalho da interface do usuário FGUI com renderizadores cinemáticos 3D individuais, redução de artefatos e uma seleção predefinida de funções de transferência (TF).
O ProLoop é a solução de fábrica inteligente da Comet Yxlon para a otimização dos processos de produção. Ele permite a comunicação direta com os sistemas de inspeção AOI/AXI em linha e, assim, ajuda a alcançar o desempenho máximo de rendimento.
